PCB產業下半年進入市場需求旺季，但第3季先看到走強的是上游銅箔、玻纖布及銅箔基板(CCL)需求，尤其是目前玻纖布廠仍有原料玻纖紗供給吃緊的困境，產品漲勢一觸即發;銅箔廠則因電動車鋰電池及PCB廠對銅箔需求加速走揚，形成市場需求的榮景。
銅箔廠金居開發總經理李思賢指出，金居今年第2季加工費維持與第1季的水準，第3季進入PCB旺季，在市場需求涌現下，加工費將維持穩定水準，有利推升第3季獲利。
至于玻纖布供應方面，去年第4季至今一直呈現原料玻纖紗供給吃緊的窘況，此現象迄今仍無法改善，第2季市場淡季中，電子級玻纖布價格按兵不動沒有強力的漲勢，但包括富喬及德宏均看好第3季旺季效應，將可推升需求穩定向上，并帶動價格上揚。
至于PCB全制程廠，第3季是旺季開端，第4季才是全年最旺的一季，相對來看，蘋果的iPhone 8、iPhone X去年起改采類載板(SLP)設計，包括欣興、華通及臻鼎均為供應商，今年第2年為蘋果生產，良率應可大幅提升，第3季有助于對獲利的挹注，但由于類載板耗用掉過多中間制程，形成對于HDI(高密度連結板)的產能排擠;法人看好健鼎去年擴充增加每月60萬平方呎，將足以吃下HDI板的訂單。
至于PCB設備部分，第3季原即為交機旺季，AOI設備廠牧德月營收在連續13個月創高后，總經理陳復生對第3季景氣仍表樂觀;至于迅得、群翊第3季分別有對半導體、軟板廠嘉聯益觀音新廠的交機潮，將明顯提升其業績。
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